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作为消费电子头部ODM企业，近日龙旗科技“沪市主板IPO获证监会受理”的新闻受到行业高度关注。本次IPO，龙旗科技拟募资18亿元，投向惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目及补充营运资金，通过强化研发投入，龙旗科技的研发、制造、产品能力持续提升，展现出良好的成长势头。

龙旗成立于2002年，专注于智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、VR/AR等终端产品的设计、研发、制造与服务，业务覆盖全球多个国家和地区，为世界一流的客户提供专业的智能产品整体解决方案。其不但在成长中积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，还形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的智能产品布局。根据Counterpoint数据，龙旗科技2021年智能手机出货量达1.08亿部，占全球智能手机ODM/IDH出货量的21%，位居全球第二位。而在研发方面，龙旗科技2021年研发费用超过了10亿元。

行业发展中，在供应链方面，ODM厂商需管理数百家供应商及上千种零部件，为保障生产质量、生产效率，同时保障生产过程的可追溯性，ODM公司需要将供应链管理及生产制造全过程数字化，这就要求公司具备开发兼容数百家供应商、上千种物料的管理系统的能力，并科学设计业务流、供应流、工艺流。此外，在生产制造、产品交付方面，智能制造技术也具有较高的门槛。智能产品生产制造需经过数十道复杂工艺流程，有严格的测试流程与高标准的技术门槛，ODM厂商需要实现多主体、多流程、多设备的数据实时采集、智能控制与工艺协同，并最终实现自动化、大规模、高效、高良率的产品生产交付，对此，龙旗科技在智能制造方面颇有投入与布局。而在产品技术方面，相关资料显示，龙旗科技研发团队更是通过产品架构精细化尺寸分析技术，以最小空间实现性能兼优；在精益制造方面，智能检测技术有效提升产线运行效率及产品良率，检测实验室通过ISO/IEC17025实验室认证书；在产线技术方面。龙旗科技亦以“创新技术”改进产线，推动智能制造建设成为区域学习样板。

在整体市场下行背景下，龙旗呈现迅猛的增长势头主要得益于龙旗在产品技术、精益制造、产线技术等方面持续创新所取得的成果。龙旗科技此番第二次冲刺IPO拟上市。根据其公开招股说明书显示，与上一次相比，公司的业绩表现、战略布局、客户构成等关键经营指标都出现了大幅提升与明显优化，让我们期待其未来带给行业的惊喜！